索尼考虑出售移动芯片组业务

索尼正积极与投资银行合作，推进此项出售工作。

索尼集团正探索出售旗下运营的移动芯片组业务部门，以更好地聚焦娱乐领域的发展。消息人士透露，索尼半导体以色列目前正处于出售早期阶段，相关交易正在与多家投资银行洽谈，消息人士因事件尚未公开要求匿名说明。

索尼半导体以色列部门，前称Altair Semiconductor，主要为可穿戴设备、智能仪表以及家用电器等联网终端提供移动芯片组。该业务年经常性收入约为8000万美元，在任何交易中预计估值将接近3亿美元，显示出其在半导体行业的重要地位。

去年第四季度，索尼游戏业务实现营业利润1181亿日元，同比增长37.1%；音乐业务营业利润也同比增长27.9%。与此同时，影像与传感解决方案业务营收和利润均同比下滑。

据消息，索尼正积极与投资银行合作，推进此项出售工作，预期该交易将吸引金融投资者以及半导体行业的关键玩家关注，目前相关细节仍在进一步洽谈中。索尼对此消息未予评论。

近年来，索尼不断调整战略布局，加大对游戏、电影及音乐等娱乐业务的投入。去年，其娱乐板块贡献的利润占比超过60%，成为推动集团增长的主要动力。此次出售芯片组业务，正符合索尼优化产品组合、聚焦核心高回报领域的整体战略目标。

值得一提的是，索尼于2016年以2.12亿美元收购了该芯片组业务，此举曾提升其在半导体领域的竞争力。当前，公司还计划于今年晚些时候对金融服务部门实施部分剥离及直接上市，同时其图像传感器与其他芯片业务也在探讨引入合作投资伙伴或采取“fab-light”战略。通过一系列业务重组，索尼正力图实现资源的再配置与全球业务的优化布局。

早在今年四月，就有消息称日本索尼集团公司正在考虑剥离其半导体部门索尼半导体解决方案公司。不过随后索尼及索尼半导体解决方案在一份电子邮件中回应称：This article is based on speculation and there are no concrete plans.（这篇文章是基于猜测，没有具体的计划。）

此次索尼拟出售移动芯片组业务的声音，似乎是对此前事件的再次印证。

根据日程安排，索尼将于5月14日发布截至今年3月底的2024财年年度报告。

值得一提的是，多年前，美国激进投资者丹·勒布就指出，索尼只需剥离金融等非核心业务，就能为投资者释放数十亿美元的股东价值，但该公司一直抵制此类要求。结果，勒布的Third Point基金最终在2020年清仓了其持有的索尼美国存托凭证（ADR）。

对于索尼的芯片业务而言，分拆将增强其业务决策的灵活性，同时还能筹集资金。该业务近期的疲软与全球智能手机需求低迷密切相关，而美国的关税措施也加剧了该行业前景的不确定性。

去年年中，索尼集团半导体部门宣布截至2027年3月的三年内计划投入约6500亿日元（41.4亿美元）的资本支出，比前三年减少约30%。索尼半导体解决方案公司主要生产智能手机摄像头的图像传感器。由于盈利能力下降，包括一条采用尖端技术的新量产线遭遇挫折，该公司正在削减投资。

总裁兼CEOTerushi Shimizu去年曾表示，截至3月的三年里，“投资效率下降，在提高盈利能力方面仍然存在问题”。他说：“我们计划充分利用现有资产，并打算在未来三年内仔细评估我们的投资机会。”

半导体行业的资本投入与回报周期特点，也加剧了企业的剥离冲动。建设一座先进的半导体晶圆厂，往往需要数百亿美元的巨额投资，且研发周期长，技术迭代速度极快。一旦企业在技术路线上判断失误，前期投入可能血本无归。这就使得许多企业在权衡利弊后，选择将非核心、高风险的半导体业务剥离，将资金投向更具确定性的领域。此外，随着人工智能、物联网等新兴技术的蓬勃发展，市场需求逐渐从传统的消费电子芯片，向更具专业化、定制化的芯片转移。企业为了快速适应这一变化，不得不调整业务结构，剥离那些无法满足新需求的业务。

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